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瓷磚粘結劑SMD08
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上一個:光麵膩子SMD03
下一個(gè):底層找平/水泥基SMD81S
適用範圍
●適用於中、高吸水率瓷磚(E>6%)。
●適用於室內牆麵。
●適應各類幹燥或潮濕的室內(nà)環境。
●適用瓷磚重量(liàng)≤20公斤平(píng)方(fāng)米(應用於牆麵時)。
不適用範圍
●不能應(yīng)用於石膏板,水泥板,木板,金屬,油性基材和混(hún)凝土表麵。
●不(bú)能應用於膩子(zǐ),油漆,舊瓷磚的表(biǎo)麵。不能用於低吸水率瓷磚的粘結。
施工前的基層處理
●使用高壓水槍或(huò)刷子去除基層表麵(miàn)的汙垢,油漬,浮灰
●清(qīng)除基層上所有塗(tú)料層,膩(nì)子層
●基層必須堅固,堅硬,無空鼓,幹燥,無霜(shuāng)凍。
●填(tián)補(bǔ)好基層的所有縫隙,至少48小時後進行(háng)下一步施工。
施工(gōng)步驟
●先將淨水加入容(róng)器內,再將瓷磚膠逐量(liàng)加入,禁止摻加其他材料改變瓷(cí)磚膠配比性能混(hún)合比例(水:粉)1:3-3.5。
●將瓷磚膠和水充分(fèn)攪拌至潤(rùn)滑均勻,無明顯塊狀或糊狀結塊
●將攪拌後待施工漿料靜置5~10分鍾,以增強(qiáng)漿料和易性,使用前再攪拌一次,拌好(hǎo)的瓷磚膠請在1小時內(nèi)用完。
●鋪貼施工前,用浸濕的織物清(qīng)理瓷磚背麵的浮灰,汙(wū)垢等
●將攪拌均勻的瓷磚膠塗抹在(zài)基層和瓷磚背麵(miàn)〔注意要(yào)墳實瓷磚背(bèi)紋),然後粘貼在基層上,使用橡膠錘(chuí)將瓷磚拍實鋪平。
●施(shī)工(gōng)過程中,可小幅度轉動(dòng)瓷磚,使得瓷磚與基層的漿料充分接(jiē)觸
●根據瓷磚的尺寸,在瓷磚間隙預留縫(féng)隙待(dài)嵌縫處(chù)理,鋪貼初(chū)期內瓷磚膠員有一定的可調整性能,可對留縫的(de)大小進行調整。
●間隔24小時後,可進行嵌縫施工
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